第三百零六章 硬件制造（1/2）

亲自了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。

一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：

第一、ID (Industry Design)工业设计：

包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。

第二、MD (Mechanica lDesign)结构设计：

如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。

第三、HW (Hardware)硬件设计：

主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。

电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。

硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。

可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone 6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

第四、SW (Software)软件设计：

就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。

此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(Board Suort Package)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。

软件设计(SW)是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

软件部分在智能手机中的地位是无比重要的，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致。

以上四个方面，基本上就是一款智能手机的研发和设计环节，通过ID、MD、HW、SW四个环节，一款智能手机就完成了研发和设计阶段的工作。

手机设计出来了，只是第一步，手机制造出来才是最重要的。

所以，接下来的两个方面也非常关键。【】

第五、PM (>

PM分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，研发的老大，项目的负责人也是大PM，各部门的PM需要定时向大PM汇报成果和进度，以及开发过程中遇到的难题等。可以说，PM是贯穿到整个手机的研发和制造过程中的。

目前来看，以风行的手机项目为例：项目总PM是王浩，研发PM是安迪，而硬件制造PM还没有……

第六、最后一个环节，QA (Quality Assurance)质量监督：

QA在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过QA的测试审核，如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个方案就会被否决了。

毕竟，生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事，生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事……