155.第155章 第一款国产SOC（2/2）

要说缺陷的话，也不是没有，唯一的缺陷就是这款s100芯片没有通信基带，是和德州仪器的omap系列一样，属于无基带的纯芯片。

具体使用的话，还需要外挂一个通信基带。

不过在当下也算不上什么设计缺陷，隔壁水果的a4芯片，同样没有基带芯片呢！

同时其实现在的a4芯片也就那样……这玩意的主频也才800mhz呢。

要说主频的话，其实也就和s100是同一水准。

当然，衡量一款芯片好坏的时候，主频并不是唯一的标准，甚至都不是主要标准。

你要说主频的话，高通骁龙二代的中低端芯片组7*30系列，即7230/76307030这三款芯片，主频也才800mhz……但是没人认为7*30系列能够打得过a4芯片。

而智云半导体的人，也不认为自家的s100芯片就能够打得过a4芯片……其他的不说，功耗以及散热就比不过……

这个时候，付正阳也是提到了s100芯片目前存在的缺陷：“因为我们的是第一次设计，经验还是有些欠缺，同时又集成进去了大量的功能核心，因此功耗上有些大，散热也有些大！”

“虽然我们采用了四十五纳米工艺，但是功耗以及散热水准上，可能相当于高通那边六十五纳米工艺芯片的水平！”

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徐申学道：“第一次搞嘛，多少有点问题那是正常的，这不是什么大事，实际上伱们能够做到这个程度已经让我非常惊喜了！”

“我看这芯片，性能上应该和7227差不多了吧？”

徐申学其实也看不太懂一大堆的专业名词……里头的很多名词甚至都是智云的工程师们自己起的……不深入研究连看都看不懂。

比如工程师列出来的技术参数列表里，说个智芯构架，后面带着一大堆自己编的各种英文缩写……鬼知道是什么意思。

这个时候，如果是那些工程师们过来，肯定还是要和徐申学扯一大堆各种专业名词。

乃是付正阳不一样，他听到徐申学的问题后道：“主要性能上两者差不多，但是我们的多功能要更强一些，毕竟我们继承了额外好几种的功能核心，在晶体管数量大概要比7227的无基带版本多了百分之二十左右……嗯，可以简单理解为我们这个s100芯片的总算力是要超过7227的！”

“但是功能耗上差一些，具体下来可能同等配置下，续航时间要少一些！”

“然后我们的发热稍微大一些，设计手机的话，可能需要更大一些的空间来进行散热设计！”

“如果不算功耗和发热的话，那么我们也可以直接认为这款s100芯片和7227/7627芯片具备同样的性能！”

徐申学道：“这意思是，这芯片能用了？直接装在中低端手机里使用了？”

付正阳这个时候，用着坚定的语气道：“使用是绝对没有问题！”

徐申学道：“既然如此，回头我让威酷电子那边过来看看，先让威酷那边弄个新型号，推向市场后尝个鲜，看看情况怎么！”

这第一次弄出来的芯片，说实话徐申学对这玩意也没太大的信心。

现在各种测试的时候虽然觉得还行，但是天知道实际使用过程当中会遇上什么问题和麻烦，所以徐申学不可能把这玩意直接就弄到智云手机系列里去的。

甚至就连威酷电子那边，也是准备专门弄个子型号来搞……就是怕出问题然后连带其他型号……真出问题了，直接砍掉一整个子型号产品线就完事了。

甚至徐申学都不打算在这款手机上赚钱，直接玩零利润销售，主要是为了卖多一点，然后根据大量用户的实际使用反馈，来获得宝贵的数据进行修改设计。

这些早期用户，可都是小白鼠……所以给点价格优惠也就在情理之中了！

看完这个s100的芯片后，徐申学又去看了s100芯片的升级版s101的设计方案。

这玩意就是在s100的基础上，把cpu和gpu的性能给提升来，把cpu的主频提升到1ghz然后再集成一些独特的功能，最后还要降低功耗以及散热。

但是构架并没有太大的变化，还是智芯1.0版本的构架。

按照付正阳的说，这款1010芯片预计在八九月份的时候就能流片，一切顺利的话，大概十一月份左右就能进行量产……如果威酷或智云方面确定要采用的话。

而真正变化大的构架，其实是正在研发的s200芯片。

这个s200芯片，可不是什么s100的单纯升级版，而是在智芯1.0构架上发展而来的智芯2.0构架，也就是双核构架……也就是说s200芯片，其实是双核芯片。

和当下德州仪器研发的omap46系列双核芯片，高通骁龙三代的8x60系列双核芯片是一个概念。

双核芯片是当下最热门，最主流的未来soc概念……虽然还没有手机soc厂商搞出来，但是基本都在搞，高通，德州仪器，四星，水果乃至现在的智云其实都在搞。

在大幅度提高单核频率困难，成本高，性价比比较低的情况下，全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机soc还是电脑cpu都是差不多概念。

而这款芯片，才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的芯片。