第346章 半导体产业链研究项目不断推进！！（1/2）

第346章 半导体产业链研究项目不断推进！！

第346章 半导体产业链研究项目不断推进！！

“魏院士这边研究进展很快，后续会有专业公司和您对接，尽快将技术启用，实现量产！”

对魏院士这边的研究取得的成绩，李易当然感到开心。

整个半导体产业链，李易投资了数百亿资金进去了。

此外，还和国家集成电路大基金有重叠。

半导体是国家重点扶持的项目。

出了研究成果，都不应李易去考虑推广。

官方也会牵线搭桥，将相关的技术利用起来。

当然，这些技术突破，有些是需要使用全新的技术和工艺。

也需要魏院士这边的团队提供技术支持。

目前取得的技术突破，只是整个电子特气其中部分。

还有许多技术需要攻克。

同时，还需要提高纯度，用在更高精度的芯片制造上。

实验室的技术，和量产应用，肯定不同。

此外，目前的技术突破，只可以说……还需要不断提升、升级、优化。

半导体产业的升级换代太快了！！

这方面的技术有了突破，魏院士也带着团队，不断进行升级优化。

“光刻胶团队也有技术突破……只能说，星海科技的人工智能技术辅助，大大加快了整个研究进展。”

“特别是材料领域的研究，有人工智能技术的加持，效果确实超乎想象！”

魏院士旗下的光刻胶项目的研究，也取得突破了。

而且还是euv光刻胶。

光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和pcb光刻胶。

其技术壁垒依次降低。

其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。

目前市场主流还是：krf、arf为主流。

根据世界半导体产业数据，高端arf干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额 。

krf光刻胶和 g 线/i 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。

目前，arf光刻胶是集成电路制造领域，需求量最大的产品。

芯片半导体这么快的发展速度，arf和krf光刻胶面临广阔的市场机遇。

而krf光刻胶主要用于8寸晶圆，248nm的品种。

arf光刻胶主要用于12寸晶圆，193nm的品种。

euv光刻胶，主要用于12寸晶圆，而且是13.5nm的品种。

目前，euv光刻胶还不算是主流。

但未来……肯定是euv光刻胶才是主流。

李易让研究团队主要攻关的项目，就是半导体——euv光刻胶。

半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难！

euv光刻胶目前还不是主流，却是未来！

可以先研究！

目前台积电才16nm工艺……明年10nm工艺……之后才7nm工艺。

然后才会进入euv工艺的领域。

所以euv还不是主流！

而且，注定了euv未来很长一段时间，都不会成为主流。

却是高端芯片必须使用到的！

“那就去看看光刻胶领域的研究，随着我们的技术不断取得突破……我越来越期待，整个产业链被打通的那一刻了！”

李易和魏院士闲聊，面带笑容，很是期待！

最核心的，还是：光刻厂项目。

只要光刻厂项目有了突破性进展。

哪怕其他项目暂时没有掌握。

依旧可以先用进口的材料和设备。

没有关系！

‘光刻厂’项目有了突破，就证明能直接大规模量产芯片。

这个量产和产能，是对传统晶圆厂的一种碾压。

只要沅江市第四代同步辐射装置完工……理论上来说，可以直接进入7nm甚至5nm、3nm时代！！