第837章 疯狂烧钱的芯片!这是要往死里坑啊!(1/2)
第837章 疯狂烧钱的芯片!这是要往死里坑啊!
迪尔夫尼忍不住了。
她小时候家境优渥,生活殷实。
长大后学习和工作也一帆风顺,仕途更是平步青云。
在这机械设备持续轰鸣,各种味道刺鼻难闻的芯片生产车间。
二十分钟,已经是她忍耐极限。
所以……
一秒都不想多待的她,自然不想在这儿,跟徐雷进行合作谈判。
离开车间,脱下超净服、护目镜、口罩和防静电鞋。
迪尔夫尼感觉自己,仿佛溺水之人被救上了岸。
总算活过来了。
而走出门,阳光洒落肩头,微风迎面吹拂。
迪尔夫尼甚至有点想张开双臂,好好的享受重获安宁与自由。
不过碍于身份,她还是维持着伊色列美女外长,应有的端庄娴静。
再次坐上电动观光车。
迪尔夫尼瞬间感觉,格外的舒服。
之前都没注意到,这座椅是如此的柔软舒适。
而且椅背的倾斜角度,以及腰部的支撑弧形,都非常符合人体工程学。
以至于坐下来,迪尔夫尼都不想起身了。
真是太舒服了!
“谢谢你,徐少!”
迪尔夫尼微笑侧目,非常真诚的说道:
“谢谢你让我大开眼界,让我深入了解了,当今全球最先进的芯片,是如何加工制造的。”
“在此之前,我根本不知道,加工制造芯片居然会如此复杂,需要那么多台设备和那么多道工序。”
徐雷微笑道:“其实只要攻克了相关的技术和工艺,运用一整套高度自动化的生产设备,加工制造芯片并不复杂。”
“相比之下,其实芯片的开发设计,才是又复杂又麻烦,因为芯片的功能不同,需要进行不同的开发设计,特别耗时耗力。”
“如果把芯片比作房子,加工制造芯片就像建筑商盖房子,只要掌握了技术,又有充足的材料、工人和机械,自然怎么盖、怎么装都行。”
“而开发设计,就像设计院根据客户需求设计房子,不仅要让客户满意,还要符合相关标准,更要给出非常详细的,各种设计图施工图。”
迪尔夫尼略略点头。
“听你这么一说,好像芯片开发设计,还确实更麻烦一些。”
“建筑商只要技术熟练,有足够的人手和设备,给他图纸就能盖出各种各样的房子。”
“而设计院可就不一样,居民楼、大商场、体育馆、教学楼等等,不同的建筑设计完全不同。”
“就算是同一种类型的建筑,也会因为需求和预算不一样,导致整体和内部设计差异巨大,图纸完全不一样。”
说到这儿,迪尔夫尼忽然灵机一动。
“对了,我听说建筑设计,早就用上了cad之类的设计软件,那么芯片设计应该也有吧?”
“有啊!”
徐雷很耐心的科普介绍:
“用于芯片设计的软件,咱们叫eda,早在上世纪八十年代就诞生了。”
“有了eda软件,工程师只需要将输入设计语言,软件能自动编译成逻辑电路。”
“而且工程师,还可以利用软件,进行一系列的模拟分析,确认没问题后再生成芯片电路版图。”
迪尔夫尼笑问道:“既然有软件可以辅助,那你为什么说芯片设计特别复杂麻烦呢?”
徐雷随口便反问道:“设计院也有建筑设计软件,那为什么设计一幢建筑依然很慢呢?”
“呃……”
迪尔夫尼回过头。
看着远处高耸的,飞宇电子科技总部大楼。
“根据我以前当建设部长的经验来看,他们要花不少时间,先确定建筑的外观造型。”
“然后再根据功能需要,设计整个建筑的结构和布局,并进行一系列的计算分析。”
“在此期间,他们还要考虑消防、机电、供水、供电等等,并严格控制好建筑成本。”
“最后经过反复分析,确定符合需求、未超预算、施工可行,才会给出一系列的建筑图纸。”
徐雷双手一摊,笑呵呵的说道:
“所以喽,设计一幢建筑都如此复杂了,更何况是设计芯片。”
“你想想,要在一块指甲盖般大小的晶圆上,做出一个超大规模的集成电路,要有几亿乃至几十亿的晶体管,它得有多复杂?”
说到这儿,徐雷抬手指向左前方,一幢灰色的田字形大楼。
“那儿就是咱们龙芯集团,芯片设计事业部。”
“那么庞大的一整幢大楼,都是他们部门的。”
“里面已经有超过一万名工程师,但却远远不够。”
“什么?”
迪尔夫尼两眼圆瞪,觉得真是太不可思议。
她去过建筑设计公司,十几个人的团队就能完成一座大型建筑的设计
即便芯片设计更加复杂,但几百人也差不多了吧?
然而……
一幢气势恢宏的大楼,上万名工程师。
徐雷居然还说,远远不够?
“不信?我带你进去逛逛吧!”
“而且我在伊色列投资打造的研发中心,工作任务之一就是设计芯片。”
“你进去走一走、瞧一瞧,你也知道以后我将来招募的人才,大概做什么工作了。”
迪尔夫尼立马猛点头。
片刻后。
徐雷带领迪尔夫尼一行人,进入大楼直奔芯片架构设计部。
都说万事开头难。
芯片的设计,最难的也是开端。
也就是芯片的架构设计。
因而这个部门,在整个事业部也是极为重要的存在。
在徐雷的带领下,迪尔夫尼一行人走进这个部门。
放眼看去,感觉和甲级写字楼里的公司似的。
一个个工程师,坐在一排排的办公格里,正在用电脑工作。
只不过……
他们面前液晶电脑显示屏,尺寸很大。
显示的密密麻麻图纸和代码,迪尔夫尼也看不懂。
有的工程师面前,甚至还不止一台显示器,好几台并列一起。
当然。
每个人的工位上,或多或少都堆砌着一摞摞的图纸和文件。
看到徐雷带人前来参观,大家也都并没有停下手里的工作。
而徐雷也没有打搅众人,只是一边走一边小声介绍:
“芯片设计,采用自顶向下的设计方式。”
“先是明确需求,明确咱们需要做出什么样的芯片,对功能、性能、工艺、成本等都有清晰的考虑。”
“而这一步就很不容易,因为既对产品需求很了解,也要很熟悉芯片产业链的能力,否则很容易造成不必要的浪费。”
“明确了需求后,咱们就进行功能方案设计,确保设计出来的芯片,性能和功能可以充分满足任务需求,但又不至于价格昂贵。”
“再然后就要用尽可能少的电路模块、尽可能低标准,对不同模块的组成、分布、接口关系等进行结构设计,要确保逻辑清晰简洁。”
“之后,便是非常非常耗时耗力的电路设计,看似是各种简单的物理连线,但却必须要考虑电路散热、电磁干扰,因而多次设计和模拟……”
听着徐雷的介绍,再看那些设计师的工作界面。
迪尔夫尼真有一种头皮发麻的感觉。
感觉设计芯片,明显比设计建筑复杂了无数倍。
因为芯片的本质,就是一个超级庞大且复杂的集成电路。
不同用途的芯片,需要有不一样的设计。
就像用于电脑cpu计算的芯片,就和存储器的芯片完全不同。
而且即便同样是用于制作cpu。
为了满足不同的性能需求、使用环境需求,芯片也要进行专门的设计。
就像用于台式电脑的芯片,相比于狭小的笔记本电脑,散热和安装条件更好,所以就不用设计得那么精巧。
而工业计算机、军用计算机,为了适应更加苛刻恶劣的工作环境,价格可以更加昂贵,但可靠性必须要好。
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