276 还款压力（1/2）

王世子玩的已经是这种高科技概念手机，唐森还在用之前买的苹果6s，这能不让唐森各种羡慕嫉妒恨嘛？但没办法，这个世界上目前还真就只有王世子手中这一部未来成品概念机，他想要也没有。￥f，他到不是没尝试过从王世子手上把这部手机借出来玩上几天，但却被王世子严词拒绝了。

开什么玩笑，在正式发布会之前，不管是ctsz01还是未来手机的特性，都属于商业机密，哪能随便给唐森暴露出去？就连那些3d应用的合作开发者，可都是跟大唐世子芯片签订了保密协议，才拿到了接口设备进行开发，王世子自然不可能将手中的工程样机交给唐森去折腾，这家伙现在可也是名声在外，显摆个一、两次就得人尽皆知了。

“有什么事？”王世子没有理会唐森的打趣，只是一脸提防的将自己的工程样机收好，他可当真是怕了唐森，自己拿这部手机用一方面是为了完善“全民来编程”这款软件对全新3d模式下世子操作系统的支持，另一方面也是在测试大唐世子芯片生产的芯片组性能究竟如何，要知道这款手机除了基带之外，全部使用的是大唐世子芯片的自主产权芯片，等到发布之后，绝对会引发业界的动荡，更会让大唐世子芯片名声大躁。

这是好事，但也是压力。出了名自然更多的人盯着，一点小错漏都会被无限放大。微软之所以因为in10跌的这么重，除了因为regedit的确闹的够凶外，微软太过强势自然也是也个很重要的原因。

所以王世子自然是不允许这种事情发生在大唐世子芯片上面的，所以对于他们的产品要求自然是精益求精。虽然大唐世子芯片并不直接生产手机，但是按照合同约定，所有的3d虚拟手机可都必须得使用大唐世子芯片提供的cpu跟gpu，换句话说，整部手机基本上除了基带外，其他全部芯片全部都是由大唐世子芯片提供的。甚至就连第一代产品的设计也是在大唐世子芯片的主导下完成的。自然容不得半点马虎。

这也是没有办法的事儿。本来产品设计是联盟内各家厂商自己的事情，但谁让大家都想以最快速度把这款新技术手机推出去呢？而大唐世子芯片从设计到出品虽然已经可以用火箭速度来形容，但是要赶上苹果的秋季新品发布会，却还是时间太过仓促。不可能给华为跟小米太多时间去配合大唐世子芯片的芯片设计来设计自己的产品。

然而华为跟小米自然更不愿意让苹果先推出产品。然后他们在吃冷饭。就这么吵来吵去最后只能使用一个折中的办法，由大唐世子芯片在设计芯片过程中，顺便搞定第一代3d虚拟屏幕手机的设计工作，然后交付三家联盟厂商使用。

好处自然是既能赶上苹果的秋季新品发布会，大家又能在第一时间把自己的产品推出去。但坏处自然也很明显，产品本就同质化严重，大家的产品设计还差不多，这推向上市场肯定会被各自粉丝诟病啊。

如果不是大唐世子芯片展示的样机性能的确太过先进，也让大家都很满意，估计三家厂商还真不会同意这一方案。而当时给三家厂家视频展示的样机正是王世子手中这台，在王世子的亲自示范下，那如同走进科幻世界般的体验直接说服了三家厂商接受了这一方案。