第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术（2/2）

魔改？

现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？

刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

“欢迎进入国货之光系统。”

没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。

“euv型14纳米光刻机良品率改进技术……”

“euv型28纳米光刻机曝光技术……”

“……”

看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提高生产效率等技术。

而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。

胡来顿时有些失落，系统里没有魔改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻機這條路彻底走不通了。

他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢？

想到此处，胡来脑海飞速运转起来。

在芯片行业里，影响一颗芯片的性能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方案，还有一个是封装技术。

芯片制程就是常见的多少纳米，在体积大小相同的情况下，14nm工艺的芯片，容纳的晶体管数量几乎是28nm的2倍多！

说得直白点，晶体管的数量越多，处理器性能越强，纳米越小，芯片解析能力越强。

除开芯片制程，芯片的架构和设计方案也有影响。

比如同样的arm架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方案的不同也會让两款芯片性能有差别。

不过凤凰虎跃芯片架构和设计方案都是系统出品，已经是凤凰现在最好的水平。

芯片制程和芯片架构设计方案都没办法改进了。

胡来思绪来到了最后一个，封装技术。

胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭，避免核心部件和空气接触……

“封装技术对芯片性能影响不大吧……”

虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。

已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后，搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。

胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序，没想到……

下一刻。

映入眼帘的第一个封装技术，竟然高达2000万积分！

【“tss四维动态封装技术”】。

胡来：“？？？”

封装技术竟然有需要2000万积分的？

胡来内心一下就火热起来，需要积分越高，那封装技术就越强！

他接着往下看……

【tss-3.5d芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！

芯片堆叠？？？

一听名字，胡来急不可耐地点开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。

一阵狂喜！