第316章：复杂的芯片工艺制程（干货）（2/2）

下一步是晶圆测试，经过了上面几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒，通过针测的形式对每一个晶粒进行电气特性检测。

下一步是封装，把制作完成的晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片的内核可以有不同封装形式的原因，主要是根据用户的应用习惯、应用场景、市场形式等外围因素来决定。

下一步就是测试包装了，完成前面的工艺流程之后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品以及包装。

尽管到了这里已经完成了一块芯片的全部制作工艺流程，但还不能就此为市场供货，还要进行芯片的功能测试，逐步验证每一个功能是否正常，之后才能打包出厂为市场供货。

说起来简单，但芯片制程工艺中多达两千道工艺流程，都不能出错，一出错全歇菜。

而且生产制作芯片的过程与设备费用实在太高，就比如说asml的光刻机，单台售价超过1亿美元，即便是整个供应链其它环节，一般的小公司也承受不起，或者如果一旦过程中出现了一点点小的差错，未知的预判，都可能导致芯片生产的失败，从而损失数百万甚至更庞大的资金。

实验室里协助叶华的这些工作人员，都是高科技领域的精英人才，没有他们依旧难以生产质量上等的芯片。

在phc遭到全球封杀，美国人对海岸线禁售芯片之后，叶华搞出了csac俱乐部，基本上体系成员内都成为了phc的上游供应商伙伴，而海思半导体也赫然在列。

海思半导体除了今后要为母公司华为手机提供ic芯片之外，现在要为phc提供四大ic芯片，一家吃掉四大ic芯片是因为海思半导体有十多年的底蕴，其他csac半导体成员没那个实力，能分到其中一块ic芯片的供应链就很不错了。

首当其冲的就是海思的拳头产品，5g通讯芯片了，作为5g网络的标准主导者华为，phc最开始就是用华为的5g标准。

然后就是蓝牙芯片，这颗芯片的编号是h1309，海思出品，另外还有电源管理芯片h1723，也是正宗的海思出品，除了这三块芯片之外，还有最后一块h2482，这颗芯片是phc音频管理芯片。

今后海岸线的phc机，这几大芯片由海思半导体提供，作为上游供应链战略合作伙伴，海思半导体的这笔业务每年都能从phc上获得80~100亿美元之巨的营收，妥妥的一跃成为在全球范围都能排在前列的半导体巨头了，要知道海思的业务科不仅仅是phc的。

其他的csac体系成员都依附在phc硬件上游供应链，为phc供货芯片，csac体系内的供应商伙伴都意识到csac的一个核心席位是多么的珍贵了，今后恐怕无数国内的半导体企业挤破头都要进入这个体系内。

作为俱乐部的伙伴或盟友，其内部体系成员之间的专利壁垒全都打通了，像各大上游供应链伙伴为phc供货的时候就没有专利费了，的确少了很多的收入，但体系之外供货可不在其列了。

此外因为整个csac就是一个利益共同体，打通了内部的壁垒，意味着产品更加便宜，对比欧美人的芯片，立马就能在国际上获得巨大的竞争优势，一个是价格优势，一个是技术优势。

嗯，兔子马上又双叒叕要实施白菜价的节奏。

这是欧美人挥之不去的痛与泪啊，因为兔子以前这方面的“黑历史”一抓一大把，只要腹黑兔进入一个领域，这个领域的产品立马白菜价。

一度还出现了一句玩笑话，说：欧美人在准备进军一个领域的时候，要先看看有没有华夏人在那里玩儿，如果有或者华夏人也打算去玩了，那就打扰了，不跟你玩儿，因为没法儿玩啊，没赚头啊，兔子这种跟你打价格战的怎么玩嘛。

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